الدارات المطبوعة PCB

خطوات تصنيع الدارات المطبوعة PCB

ماهي الدرات المطبوعة PCB ؟

لوحة الدارة المطبوعة PCB اختصاراً (Printed Circuit Board)  هي لوح مسطح يستخدم لتوصيل المكونات الإلكترونية كهربائيا بلحامها في ممرات موصلة، تكون محفورة من رقاقات الصفائح النحاسية على ركيزة غير موصّلة. وهي أساس الدوائر الإلكترونية، وهي مستخدمة في جميع المنتجات التجارية الإلكترونية ولا يمكن صناعة الأجهزة الالكترونية أو بناء الدارات الإلكترونية العملية للأجهزة دون لوحات الدوائر المطبوعة.

1. الحاسوب Computer

من اهم الأدوات الحاسوب بحيث يتيح لك تصميم الدارة المطبوعة ومحاكاته  قبل انتاجها على لوحة الـ PCB

- يتم تصميم الدارات المطبوعة باستعمال برامج خاصة لذلك سواء برامج مثبتة Google على Online او برامج من أشهر برامج تصميم الدارات المطبوعة:

 Proteus, CircuitWizard, Kicad, EasyEDA وغيرها ...

2. طابعة ليزرية وورق نقل الحبر

لتصنيع لوحات PCB  يشترط توفر طابعة ليزرية Laser Printer وذلك لاستعمال طريقة (تقنية) نقل الحبر Toner transfer

بحيث يتم طباعة المسارات Traces على ورق نقل الحبر Toner transfer paper

عند الطباعة على ورق ناعم يمكنك نقل مسارات الحبر من الورق الى الصفيحة النحاس على PCB Board 

3. لوحات PCB

لتصنيع لوحات PCB 

نحتاج الى الواح خام تكون مصنوعة من الخشب المعد بالبلاستيك والتي تكون مغطاة بطبقة رقيقة من النحاس Cupper تأتي هذه الالواح بطبقة او طبقتين single Layer or Duble Layer 

لوحات ذو طبقة واحدة من النحاس تعني انع يتم تلحيم العناصر من وجه واحد فقط (اللحام العادي)

اما لوحات ذو طبقتين تستعمل لتلحيم العناصر السطحية SMD
بالنسبة للمبتدئين في مجال تصنيع لوحات ينصح باستعمال اللوحات PCB بطبقة واحدة.

4. المكواة Iron

من اجل عملية نقل مسارات الحبر من الورق الى لوحة PCB نستعمل المكواة وذلك بتسخينها على اعلى درجة حرارة ممكنة .

قبل عملية النقل يجب تنظيف سطح النحاس جيدا سواء باستعمال صوف الحديد الناعم او باستعمال محلول الكحول الطبي لإزالة الأوساخ والدهون.

يمكن استعمال مح لول الاسيتون او مزيل طلاء الأظافر لنقل الحبر بدل من استعمال (المكواة) هذه الطريقة تنجح فقط مع ورق الصور الفوتوغرافية.

5. محلول كلور الحديد الثلاثي FeCl3

بعد الانتهاء من نقل الحبر من الورقة الى اللوحة تأتي مرحلة إزالة طبقة النحاس الغير مغطات بالحبر وذلك بغمسها في محلول كلور الحديد الثلاثي ليتم التفاعل بين المحلول والسطح النحاسي والتي تستمر العملية لبضعة دقائق مع مراعات تحريك المحلول داخل الطبق لتسريع التفاعل.

ملاحظة: للسلامة يرجى ارتداء نظارات واقية وقفازات.

6. المثقاب ورؤوس الثقب

بعد نقل الحبر على الصفيحة PCB واتمام عملية إزالة طبقة النحاس. تأتي الخطوة الأخيرة وهي ثقب أماكن غرس العناصر الإلكترونية.

تتم هذه العملية بمثقاب Drill سواء كهربائي او بالبطاريات. او استعمال Mini-Drill التي تسهل عليك عملية الثقب

- في حالة عدم التوفر على الاداتين السابقتين يمكنك استعمال محرك صغير يعمل بـ 12V مع أداة حاملة رؤوس الثقب بما ان عملية الثقب تتم باليد تبقى مشكلة ان الثقوب لا تكون مستقيمة تماما مما يصعب دخول القطع الإلكترونية وخاصة الدوائر المتكاملة Integrated circuit لهذا يستحسن استعمال منضدة الثقب بالكبس لضمان جودة الثقب

بالنسبة لرؤوس الثقب فهي تتناسب مع قطر قطب العنصر الالكتروني المراد تلحيمه.

تأتي رؤوس الثقب بالأقطار الشهيرة المخصصة للـ PCB من 0.3mm ⁓ 1.5mm لا يشترط ان تكون مثل التي في الصورة.