اللوحات الالكترونية المطبوعة اختصارا PCB هي لوحات مصنوعة من مادة ايبوكسي الصلبة مع طبقة او طبقتين من النحاس Copper والتي تتيح لك الربط بين العناصر الالكترونية حسب الدراسة المعمولة.
-
مختلف مراحل تصنيع
الدارات المطبوعة:
يمر تصنيع اللوحات المطبوعة بالمراحل التالية:
·
اختيار تقنية تصنيع
الدارة المطبوعة
·
انشاء التصميم التخطيطي
باستخدام أداة التصميم (برامج تصميم PCB)
·
طباعة البطاقة
الالكترونية
·
تركيب (غرس) العناصر
الالكترونية وتلحيمها بعدد التلحيم الخاصة
تقنيات تصنيع الدارات المطبوعة:
- الطباعة الكيميائية
- الطباعة بالأشعة الفوق بنفسجية
- الحفر الميكانيكي
- الطباعة بالليزر
الطباعة الكيميائية:
هي تقنية تعتمد أساسا على نقل الحبر Toner transfert من ورق خاص الى لوحة PCB الخام والتي تستغرق وقع
تصنيع أطول واتخاذ إجراءات سلامة صارمة بسبب استعمال محاليل كيميائية. بالإضافة
الى دقتها الضعيفة في التصنيع، هذه التقنية تستعمل على الدارات المطبوعة البسيطة
منها والتعليمية.
الطباعة بالأشعة الفوق بنفسجية:
تتطلب هذه التقنية توفر عتاد باهض المن والغير متوفر
أحيانا ومن ناحية أخرى فهو بسيط في التنفيذ ويضمن الحصول على دوائر دقيقة ومعقدة.
الحفر الميكانيكي
يطلق أيضا على الحفر الميكانيكي باسم 'التوجيه' والذي
يتطلب آلة خاصة تسمى CNC والتي تقوم بإزالة طبقة من النحاس الزائر لتكوين
المسارات على اللوحة، الحفر الميكانيكي مكلف في الكثير من الأحيان لهذا يفضل
استئجار هذه الآلات كما يجب تعلم البرنامج الخاص بها لتتمكن من الحفر دون اتلاف
اللوحات او العتاد (رؤوس الحفر)، كما تعطي نتائج جيدة جدا.
الطابعة بالليزر
هذه التقنية هي الأكثر استخداما عند شركات الإنتاج
الكبيرة مثل شركة PCB-way وكذاك الجامعات. مبدأ
الطباعة (او الحفر) بالليزر مشابه لحد كبير الحفر الميكانيكي لكن الفرق في اشعة
الليزر التي تعمل على إزالة طبقة النحاس.
💬 اترك تعليق